近年来，倒装器件的看法被炒得火热，尊龙凯时光电也适时投入其中。在2014年高工LED金球奖(第五届)的评选中，尊龙凯时光电就依附着型号为X-CHIP的高导热小尺寸陶瓷系列倒装器件，力压入围三强敌手(光脉电子、晶科电子)获得倒装器件类金球奖奖杯。
尊龙凯时光电2016产品接纳印刷荧光粉涂覆工艺以及钢网印刷固晶手艺，此两项均为尊龙凯时光电的专利手艺。产品具有小尺寸、高功率的特点；倒装封装大大降低灯具设计本钱，出光最大角度达145度；实现大功率1W以上，光效可做到120lm/W。（泉源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-56304-.html）